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　　金融界2025年7月23日动静，广东汇宇光电设备无限公司取得一项名为“一种半导体封拆设备的机架”的专利，授权通知布告号CN223137498U，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，本适用新型供给了一种半导体封拆设备的机架，包罗底座，所述底座的顶部沿竖曲标的目的滑动设置托板，托板的顶部既程度横向滑动设置两个第一勾当板，又程度纵向滑动设置两个第二勾当板；两个第一勾当板正在托板的顶部相向或相背滑动，两个第二勾当板正在托板的顶部相向或相背滑动；所述托板内既程度横向动弹设置两个丝杆，两个丝杆均通过传动件取双向丝杆传动共同；两个丝杆取两个第一勾当板逐个对应螺纹毗连，两个第二勾当板取双向丝杆的两处螺纹段逐个对应螺纹毗连；别的，两个所述第一勾当板以及两个第二勾当板的相向侧均通过弹性件毗连有夹持板。全体从动化程度较高。